产品概述
单晶硅差压变送器是采用单晶硅压力传感器技术与封装工艺。单晶硅压力传感器位于金属本体最顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离；玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力。这些单晶硅压力传感器封装技术确保了单晶硅差压变送器可从容应对极端的化学场合和机械负荷，同时具备抗电磁干扰能力，足以应对复杂的工业环境应用。
产品特点
◆单晶硅差压传感器技术与封装工艺
◆双膜片过载结构，从容应对过载考验
◆用集成电路与表面封装技术的信号变送模块，性能强大的24位ADC实现高精度与快速应答
◆显示模块可355°旋转，按键参数操作功能友好
◆按键参数设置不影响电气防护等级，更安全、更快捷
◆高性能单晶硅差压变送器
◆坚固优质的不锈钢过程法兰，超厚的加强结构，高静压、过载的保障
产品参数◆测量范围: 200Pa - 10MPa
◆输出信号: 4-20mA,4~20mA/HART
◆参考精度: 0.2% URL
◆介质温度: -40-120℃,
◆测量介质：液体、气体或蒸汽
◆电源: 4~20mA两线制,电源: 10.5-55vdc
◆4~20mA+HART 两线制,电源: 16.5-55vdc
◆膜片材质：316L不锈钢，哈氏合金C
◆年稳定性: ±0.2% URL/5年
◆过程连接: M20*1.5(M), 1/2-14NPT(F), 1/4-18NPT(F)
◆防护等级: IP67